激光芯片国产化,正当时!

过去,半导体激光芯片被美、德、日等发达国家企业所垄断,国内激光器厂商高度依赖进口。

为摆脱这一“卡脖子”困境,我国激光芯片企业开启了长达十余年的技术攻坚之路。

时至今日,国产激光芯片正逐步打破进口依赖的桎梏。以高功率激光芯片为例,2025年,我国该芯片国产化率已提升至40%。

而这场国产替代翻身仗的背后,长光华芯值得一说。

先看业绩。

长光华芯,终于迎来“高光时刻”!

业绩快报显示,2025年全年公司实现营收4.68亿元,同比大幅增长71.81%;归母净利润1952.26万元,成功扭亏为盈。



可别小瞧这不到2000万元的利润,不仅打破了公司连续两年亏钱的局面,更证明了它的技术和产品在全球市场上真能卖得动、能赚钱。

那么,长光华芯是如何做到的呢?

第一,业务深耕。

半导体激光芯片是激光器的核心元器件,看似“小芯片”,却直接决定了激光器的输出功率、电光效率和可靠性,是整个激光产业链的“心脏”。

这种芯片技术门槛高、价值量大,是激光器产业链中绕不开、省不掉的核心环节。数据显示,在激光器成本构成中,光源成本占比高达38%,而激光芯片又是光源成本中的大头。



长光华芯围绕激光芯片干了两件事,并且都干得不错:

一是老业务做深。

依托高功率半导体激光芯片的设计与量产能力,公司纵向往下游器件、模块及激光器业务延伸。目前,公司已建成垂直一体化的IDM生产模式。

同时,公司还拥有2吋、3吋、6吋半导体激光芯片量产线。要知道,6吋量产线可是当下行业里最大尺寸的产线,相当于硅基半导体的12吋量产线。

二是新业务做宽。

早在2018年,公司便成立了VCSEL事业部,开始横向扩展VCSEL激光芯片。随后,公司又将触角延伸至光通信芯片领域。

落到产品,其实就是三大块:一是高功率单管系列,二是高功率巴条系列,三是VCSEL和光通信芯片系列。

2025年上半年,公司三大系列产品累计贡献2.02亿元营收,占总营收的93.99%。其中,高功率单管系列产品是公司的第一大营收支柱,占76.98%。



凭借扎实的IDM能力和丰富的产品矩阵,公司产品已得到主流激光器客户的认可。

以2024年为例,公司前五大客户销售额累计达1.46亿元,占总销售额的53.44%,客户黏性可见一斑。



第二,技术创新。

“激光芯片的突破,拼的是硬核研发。”

长光华芯深谙此道,十余年如一日死磕核心技术。为此,公司高度重视专业人才的培养,不断推进技术创新。

2025年上半年,公司研发人员数量已从2022年的127人增长至167人,研发人员数量占比也从29.2%上升至33.33%。

此外,长光华芯投钱也不含糊。2020-2025年前三季度,公司累计投入研发费用5.96亿元,研发费用率始终维持在20%以上的水平。



人力与财力的双轮驱动,转化为了实打实的技术成果。

在高功率半导体激光芯片方面,公司连破两项纪录:

一是双结单管芯片室温连续功率超过132W(此前仅超过100W);二是自主研发的780nm宽条分布反馈(DFB)激光器室温连续输出功率超过10W(该波段的最高纪录)。

在VCSEL芯片方面,公司也解决了两项难题:

一是将面发射芯片效率从61%提升到74%,打破了VCSEL效率近20年原地踏步的僵局;二是把单模功率从10mW的瓶颈翻倍到20mW以上,功率转换效率达42%。

功率、光电转换效率的连番突破,最终沉淀为厚实的专利家底。截至2025年上半年,公司已累计获得215项有效专利;其中,发明专利占了77%。



第三,降本增效。

半导体激光芯片制造涉及上百道工序流程,每一个环节的良率波动,都会影响最终成本。

因此,长光华芯通过持续优化外延生长、光刻等关键工艺,提高产品良率,直接减少单位生产成本。

2025年上半年,公司100G EML光通信芯片已实现量产,且良率已提升至92%;车载雷达用VCSEL芯片单月产能已达百万片,良率稳定在85%以上。

那么,成效如何?

数据说话。2025年前三季度,长光华芯毛利率已修复至36.03%,净利润率更是从2024年的最低点转正至6.17%。



不过,IDM模式也为长光华芯带来了些许负担。

数据显示,2025年三季度末,公司的固定资产已经从2020年的1.05亿元涨到了7.27亿元,占总资产的比例也从14.25%升到了21.81%。

就拿机器设备来说吧。生产激光芯片的设备,使用寿命一般也就5到10年。

而在长光华芯的固定资产里,机器设备占了大头——2025年上半年,光是机器设备就占了固定资产的57.63%。

因此,机器设备带来的折旧就成了公司固定成本的主要来源之一。

2022-2024年,长光华芯平均每年光是机器设备就要折旧0.89亿元。这就意味着,光是机器折旧这一项,就严重挤压了公司的利润空间。



长光华芯能实现扭亏,归结于三件事:产品卖得动、技术搞得定、成本控得住。

尽管IDM模式下折旧压力犹在,但高研发投入构筑的专利壁垒和良率优势,已为其在全球产业链中赢得不可替代的“心脏”地位。